Analys av laminerad samlingsskena industrikunskap

 

Laminerad samlingsskena, även känd som sammansatt samlingsskena, är en anslutningsskena med låg-induktans, modulär fler-kompositstruktur i flerskikt som bildas av alternerande laminering av ledande lager och isolerande lager genom lamineringsteknik. Dess grundläggande struktur består av ett plant ledarskikt, ett plant dielektrikum och strukturella delar. Laminerings- eller varmpressningsteknik används vanligtvis för att integrera flerskiktsledare och isoleringsmaterial till en helhet. Det ledande skiktet är vanligtvis tillverkat av metaller med utmärkt ledningsförmåga såsom ren koppar, mässing och aluminiumlegeringar, medan det isolerande skiktet är gjort av material med hög dielektrisk koefficient och hög genombrottsspänning såsom epoxiharts, polyester och aramid.

 

Låginduktansegenskaperna hos laminerade samlingsskenor är huvudsakligen baserade på principen om närhetseffekt: när strömkällans väg och jordplanet eller ett annat ledningsskikt staplas på varandra, och avståndet mellan de två är mycket mindre än samlingsskenans bredd, kommer den högfrekventa strömmen att huvudsakligen fördelas på det inre planet av den intilliggande ledaren- av den intilliggande frekvensen och magnetfältet{1}. tar ut varandra, vilket effektivt minskar den ekvivalenta slinginduktansen. I tekniska tillämpningar fungerar Laminated Copper Bar och Laminated Copper BusBar som grundformen av laminerade samlingsskenor, och tillhandahåller kompakta och låg-induktanslösningar för kraftdistribution för olika hög-effekt-elektroniska system.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

När det gäller prestandaegenskaper har laminerade samlingsskenor hög tillförlitlighet och hög säkerhet. Isoleringsskikt mellan flera ledarskikt ger elektrisk isolering och kortslutningsskydd, och strukturen är robust, värme-beständig och slitstark-. Dess enkla och kompakta design kan använda ett litet utrymme för att ansluta hög-ström och hög-komponenter, vilket minskar den totala systemkostnaden. Den laminerade samlingsskenan har lågimpedansegenskaper, vilket kan förbättra installationens normala hastighet; låg ströinduktans och impedans kan minska spänningsförluster, minska elektromagnetiskt brus och undertrycka elektromagnetiska störningar. Den skräddarsydda-modulära strukturen ger en mängd olika gränssnittsalternativ för enkel installation och{10}}tjänst på plats. Den modulära designen gör monteringen enkel och snabb. Den laminerade samlingsskenan uppnår hög-strömkapacitet med lågt spänningsfall. Dess laminerade struktur och värmeledande isoleringsmaterial bidrar till värmeledning, vilket gör värmeavledning lättare och temperaturhöjning mindre.

 

Det är särskilt värt att påpeka att för IGBT-applikationer kan laminerad samlingsskenas teknik effektivt undertrycka överspänningsspikar och minska ströinduktansen genom att optimera strömvägsdesign och kondensatorlayout. Den optimerade samlingsskeneinduktansen kan vara så låg som 21nH, vilket avsevärt kan minska användningen av absorptionskondensatorer, minska systemvolymen och förbättra elektromagnetiska kompatibilitetsegenskaper. I enhets-parallella applikationer kan den statiska strömdelningsprestandan för diskreta enheter när de är parallellkopplade avsevärt förbättras genom att exakt positionera AC-busspunkten så att den matchar den parallella vägens själv-induktans och ömsesidiga induktans. I dessa högpresterande applikationsscenarier är Laminated Copper Bar för IGBT-baserad motordrivning och Capacitor Laminated Copper Bar för IGBT-baserad motordrivning speciellt designade för låg-induktansanslutningar mellan IGBT-moduler och kondensatorbanker och har blivit en oumbärlig del av drivsystemet.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

När det gäller användningsområden har laminerade samlingsskenor använts i stor utsträckning inom många områden på grund av deras utmärkta elektriska prestanda, värmeavledningsprestanda, kompakta struktur och höga tillförlitlighet. Inom området kraftelektronik och energi används den huvudsakligen för att ansluta IGBT:er och kondensatorbanker i hög-omvandlarsystem för att undertrycka överspänning, strömkopplingssystem, kraftgenereringssystem och UPS-system. Inom transportområdet används det i stor utsträckning i batteripaketanslutningar och kraftomvandlingsmoduler för elektrisk och hybrid dragutrustning, järnvägstransitering och nya energifordon. Den starka utvecklingen av elfordonsindustrin har blivit en viktig drivkraft för marknadstillväxt.

 

Inom området information och kommunikation är den lämplig för basstationer för cellulär kommunikation, stor-nätverksutrustning, telefonväxlingssystem och stora och medelstora-datorer. Inom industri- och specialområden används den i svetssystem och militärutrustningssystem. Laminerad kopparstång för högströmsväxelriktare och laminerad kopparstång för högströmskretskort IGBT möter de speciella behoven hos hög-strömväxelriktare och kretskort-nivå IGBT-integration, vilket ger hög strömkapacitet och låga parasitära parametrar anslutningslösningar; medan Laminated Copper Bar for Spacecraft Power Inverter tillgodoser den extrema miljöanpassningsförmågan och ultra-höga tillförlitlighetskraven hos strömriktare för flyg--kvalitet, vilket representerar den tekniska nivån för laminerad samlingsskena i avancerade applikationer.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

När det gäller relaterad forskning och teknisk utveckling, för den laminerade samlingsskenekonstruktionen med låg-induktans av hög-effektomvandlare, pågår forskning för att minska strökinduktansen genom att optimera strömvägen för att undvika slingor och optimera kondensatorarrangemanget. När det gäller parasitisk parameteranalys och optimering av strömdelning studerades effekten av parasitisk parameterasymmetri hos diskreta enhets parallella laminerade samlingsskenor på strömdelning, och statisk strömdelning förbättrades genom att optimera buspunktdesignen för att matcha själv-induktans och ömsesidig induktans. När det gäller nya processer och material omfattar forskningen koppar-aluminiumbimetall kallvalsade-kompositprocesser som tar hänsyn till prestanda och kostnad, såväl som ny flerskiktsisolerad kompositsamlesningsteknik utformad för att förbättra böjningsprestanda, värmeledningsförmåga och hög- och lågtemperaturmotstånd.

 

Dessutom har nationella eller industristandarder utfärdats för laminerade samlingsskenor som används i kraftelektronik för att reglera deras produktion och inspektion. Bland dessa innovativa riktningar fokuserar laminerad kopparstång för monteringsstruktur av kondensatorbank på integrationen av kondensatorbankens monteringsstruktur. Genom att kombinera samlingsskenan med stödstrukturen minskar den ytterligare systemets strökinduktans och förbättrar den mekaniska tillförlitligheten; Laminerad kopparstång för högfrekvent svetskraft IGBT riktar sig till IGBT:s snabba omkopplingsegenskaper i högfrekventa svetskraftkällor och tillhandahåller en dedikerad laminerad samlingsskenalösning med extremt låg slinginduktans och utmärkt värmeavledningsprestanda.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Om du behöver teknisk lösningsutvärdering, provproduktion eller batchförsörjning, vänligen kontakta vårt tekniska team. Vi kommer att tillhandahålla en matchningLaminerad bussbarlösning baserad på systemets spänningsnivå, strömkapacitet och krav på ströinduktans.